
虽然聚丙烯薄膜在常规薄膜电容中占主导地位,但聚酯薄膜(Polyethylene Terephthalate, PET)在某些特定类型的超级电容器中仍发挥着不可替代的作用,尤其是在柔性器件和低成本应用场景中。
聚酯薄膜生产成本远低于聚丙烯,且具备良好的机械强度和热成型性,适合大规模卷绕式生产工艺。这使其成为低成本超级电容(如消费电子备用电源、智能仪表储能模块)的理想选择。
相较于刚性较强的聚丙烯,聚酯薄膜具有更高的柔韧性,可制成柔性超级电容器,应用于可穿戴设备、折叠屏电子器件等新兴领域。其弯曲半径可小于5mm而不影响电性能。
尽管有诸多优点,聚酯薄膜也存在明显短板:介质损耗较高(tanδ约0.002~0.005),限制了高频应用;耐温性较差(长期使用上限约85℃),在高温环境中易老化;吸湿性强,需额外封装处理以防止性能下降。
为克服上述缺点,研究人员正在探索多种改性方法,包括表面涂覆氧化铝(Al₂O₃)或二氧化硅(SiO₂)纳米层以提高绝缘性能;采用共聚改性提升耐热性;以及开发双层复合结构(PET+PP)兼顾成本与性能。
预计到2030年,全球柔性超级电容器市场规模将突破120亿美元,其中聚酯基材料占比将达40%以上。随着新材料工艺成熟,聚酯薄膜有望在中低端超级电容市场形成差异化竞争优势。
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